Samsung Electro-Mechanics apresentou cinco tipos de substratos de embalagem de próxima geração na KPCA Show 2026, em Incheon, incluindo versões 2.5D, 2.1D, de vidro, automotivas FCBGA e UTCSP, voltados para IA, servidores e data centers.
Substratos para aceleradores de IA
Segundo o The Korea Times, a empresa está demonstrando substratos multilayer de grande porte projetados para reduzir a deformação enquanto suportam sinais de alta velocidade, circuitos densos e um grande número de bumpers. Também apresentou sua tecnologia 2.1D, que conecta chips de semicondutor diretamente sem um interpositor de silício, usando circuitos finos e conexões de alta densidade. Essas soluções visam aceleradores de IA, servidores, data centers, dispositivos móveis e veículos autônomos.
Vidro e aplicações automotivas
O The Korea Times observa que os substratos de vidro estão sendo desenvolvidos para semicondutores de IA maiores e mais densamente empacotados, pois oferecem maior rigidez e estabilidade dimensional em comparação aos substratos orgânicos convencionais. A Samsung Electro‑Mechanics mostra como criar canais microscópicos no vidro, preenchê‑los com metal e aplicar processamento de superfície de precisão. No setor automotivo, a empresa exibiu substratos FCBGA que devem suportar altas temperaturas, umidade e ciclos repetidos de temperatura enquanto sustentam sistemas semicondutores cada vez mais complexos.
Exibição na KPCA Show e roadmap tecnológico
A exposição ocorre de quarta a sexta-feira no Songdo Convensia, em Incheon, onde os cinco tipos de substratos estão em exibição. A Samsung Electro‑Mechanics afirmou que avançará em tecnologias de grande área, multilayer e ultrafino circuito para competir no mercado de substratos de embalagem de alta gama. Seus substratos UTCSP utilizam estrutura sem núcleo e tecnologia de ligação de dedos finos para atender à demanda por componentes mais finos e altamente integrados para data centers e dispositivos móveis. O artigo foi publicado com a assistência de IA generativa e editado pelo The Korea Times.
