A SK hynix e a Sandisk apresentaram o primeiro padrão técnico para a tecnologia High Bandwidth Flash (HBF). O novo formato suporta capacidades de até 512GB e visa otimizar a infraestrutura de memória para o processamento de inteligência artificial.
A novidade foi oficializada no dia 4 de agosto por meio do Open Compute Project, o consórcio de tecnologias de código aberto para data centers. O desenvolvimento do padrão ocorreu ao longo de seis meses pelo consórcio de padronização formado pelas duas companhias em fevereiro.
Arquitetura e desempenho
O HBF utiliza uma arquitetura baseada em memórias NAND com empilhamento vertical de dies, técnica similar à aplicada em memórias HBM, mas voltada à escalabilidade de capacidade. A especificação inicial contempla duas configurações principais, utilizando pilhas de oito ou 16 camadas de NAND.
Em termos de desempenho, o padrão HBF está segmentado em três níveis de largura de banda, com velocidades que variam de 0,4 TB/s a 3 TB/s. Para a conexão entre chips, o design adota a interface Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Essa escolha permite a integração com processadores, como CPUs e GPUs, de diferentes fabricantes.
Ecossistema e aplicações
O modelo de colaboração aberta busca elevar a maturidade técnica da tecnologia para o mercado de armazenamento voltado à IA. Empresas como Google e Tenstorrent já integram o consórcio que desenvolve o HBF. A SK hynix apresentou a tecnologia durante a conferência Future of Memory and Storage (FMS) 2026, na Califórnia, reforçando que a solução atende à crescente demanda por sistemas de memória em camadas, essenciais para lidar com o volume de dados das aplicações de IA agentica.
O que ainda não foi divulgado
- Cronograma comercial específico para a disponibilidade dos primeiros produtos baseados no padrão.
- Previsão de escala de produção em massa.
- Detalhes sobre parceiros adicionais que possam adotar o padrão fora do consórcio atual.