A SK Hynix anunciou que vai produzir em larga escala os chips HBM4E de próxima geração em sua fábrica em Indiana, EUA, com início no terceiro trimestre de 2029 e investimento superior a US$ 4 bilhões (cerca de R$ 20,6 bilhões).
Cronograma e capacidade
A sala limpa da planta deve começar a funcionar no segundo semestre de 2028.
A produção deve iniciar entre julho e setembro de 2029.
O CEO Kwak Noh-Jung afirma que a capacidade por ano chegará a centenas de milhares de wafers.
Expectativa de mercado e clientes
A empresa diz não ver sinais de desaceleração na demanda por memória.
Caso haja ajuste, espera que seja apenas uma moderação.
Até 2030, pretende que o sitio em Indiana se torne uma base de produção de HBM nos Estados Unidos.
Ela espera atender a clientes como Nvidia, Microsoft e Google.
Projeta que a escassez de chips de memória continue até o final de 2030.
