Bloomberg disse que a ASML Holding conseguiu compromissos de grandes fabricantes de chips, entre eles Samsung, TSMC e Intel, para usarem seus equipamentos de produção mais recentes. O acordo busca atender a demanda crescente por chips de IA. A Yonhap, agência sul-coreana, confirmou que a Samsung aderiu ao consórcio liderado pela ASML para desenvolver máscaras de 12 polegadas.
Padrão de 6 polegadas será substituído
A fotomáscara de 12 polegadas substitui o formato de 6 polegadas, usado por décadas na fabricação de semicondutores. Para a Yonhap, essa mudança deve aumentar a produtividade das fábricas e baixar os custos de chips, diante da demanda quente por IA.
A Samsung afirmou que o trabalho conjunto com a ASML acelera o desenvolvimento de tecnologias para os requisitos de desempenho e eficiência da manufatura avançada. O CEO da companhia, Jun Young-hyun, disse que a era da IA transforma a indústria de semicondutores e aumenta a importância da inovação tecnológica em toda a cadeia de valor.
Samsung planeja High NA EUV em DRAM
A Samsung pretende introduzir a litografia EUV de alta abertura numérica (High NA EUV) da ASML na produção em volume grande de DRAM. É a primeira vez na indústria, com previsto para 2028.
A tecnologia deve oferecer melhor resolução, simplificar o processo e aumentar a eficiência de fabricação, estendendo o roteiro de escala do DRAM.
Onde a cobertura diverge
A Bloomberg enquadrou a notícia como do fornecedor: a ASML garantiu o apoio das principais fabricantes para seus equipamentos mais recentes. A Yonhap, por sua vez, enquadrou como da fabricante, com o anúncio da Samsung e o detalhe do plano de High NA EUV em DRAM até 2028.
O que ainda não foi divulgado
Valores do acordo, o cronograma completo para a adoção das máscaras de 12 polegadas e o papel de cada empresa no consórcio não foram divulgados.
