CXMT anunciou que sua plataforma de quinta geração G5 entrou em produção em massa, elevando em pelo menos 50 % o número de dies por wafer e alcançando um espaçamento de 11,95 nm com tecnologia de exposição quádrupla.
Detalhes técnicos da plataforma G5
- Segundo o SCMP, a G5 aumentou em pelo menos 50 % os dies produzidos por wafer, mantendo eficiência energética e controle de custos.
- A CNN Brasil informa que o espaçamento entre elementos‑chave chegou a 11,95 nm, obtido com tecnologia de exposição quádrupla.
- As duas fontes confirmam que a CXMT mostrou dois chips LPDDR5X de 24 Gb, cuja capacidade é 50 % maior que a da geração anterior.
Impacto de mercado e contexto de suprimento
- A CNN Brasil observa que o avanço surge enquanto o governo de Pequim trabalha para diminuir a dependência de tecnologia estrangeira de semicondutores.
- Ela acrescenta que os controles de exportação dos EUA, vigentes desde 2022, limitam o acesso da China a equipamentos de fabricação de chips avançados.
- Segundo o vice‑presidente Luo Xiaodong, citado pela CNN Brasil, a nova plataforma coloca a CXMT em nível com os nós de produção em massa mais avançados da indústria.
- A empresa afirma que a plataforma consegue fabricar pelo menos 50 % mais chips brutos por wafer que a geração anterior, partindo de um chip base de 8 Gb.
