AMD está sendo apontada como desenvolvedora de uma tecnologia de renderização neural semelhante à DLSS 5 para sua futura arquitetura RDNA 5, enquanto a Huawei pretende lançar dois novos chips de inteligência artificial em 2027 para competir diretamente com a Nvidia.
Detalhes do rumor da AMD
Segundo o MuyComputer (Espanha) e o TechPowerUp (Estados Unidos), a AMD estaria desenvolvendo sua própria versão de DLSS 5, baseada na substituição dos shaders tradicionais por redes de shaders neurais.
De acordo com o vazador Kepler_L2, citado pelos dois veículos, a ideia envolveria acesso direto dos modelos de IA a dados brutos do jogo — geometria, estruturas BVH, buffers de profundidade e materiais — eliminando a necessidade de adivinhações sobre a cena.
A proposta também sugere separar iluminação e sombreamento em modelos independentes e eliminar a etapa de correção de cor, o que aumentaria a complexidade computacional e o impacto no desempenho, mas poderia elevar a qualidade visual.
Planos da Huawei para chips de IA
Segundo a RTHK (Hong Kong) e confirmado pelo Bloomberg Businessweek (Estados Unidos), a Huawei lançará dois semicondutores de IA em 2027: o 960DT no primeiro trimestre e o Ascend 960PR no terceiro trimestre.
A empresa pretende usar sua tecnologia UnifiedBus para interligar grande quantidade de chips, possibilitando sistemas que suportam até um milhão de processadores de IA em superclusters.
Já foram entregues mais de mil sistemas menores (supernodes) a mais de 370 clientes, e o movimento ocorre diante das restrições de exportação dos EUA que limitam o acesso da China a chips avançados, incentivando o desenvolvimento de alternativas domésticas.
O que ainda não foi divulgado
- Confirmação oficial da AMD sobre a existência e os detalhes da tecnologia de renderização neural.
- Especificações completas da arquitetura RDNA 5, incluindo contagem de unidades de cálculo e frequências de clock.
- Dados de desempenho reais da renderização neural em jogos existentes e o impacto esperado nas taxas de quadros.
- Datas exatas de lançamento dos chips 960DT e Ascend 960PR além dos trimestres indicados.
- Informações detalhadas sobre a escalabilidade da UnifiedBus em ambientes de data center e consumo de energia.
