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Xiaomi lança chip Xring O3 com produção da TSMC

Anúncio do novo processador Xring O3 com fabricação da TSMC e meta de 200-300 mil unidades para smartphones dobráveis

24 de ago., 08:51 14 fontes · 10 países Negócios Produto
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Sala de servidores escura ilustrando fabricação de chips Foto: Christina Morillo / Pexels

Xiaomi apresenta chip Xring O3 com produção da TSMC e foco em smartphones dobráveis

Contexto e história da série Xring

Desempenho financeiro e perspectiva de mercado

Outros chips da série Xring em desenvolvimento

Apurado em 14 fontes

The Economic Times (Índia)

ver as 14 fontes

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