SK hynix projeta aumento 20‑fold da infraestrutura de IA até 2030
Segundo a Yonhap News English, Ahn Hyun, chefe de desenvolvimento da SK hynix, afirmou durante a abertura da 2026 Semiconductor Exhibition (SEDEX) em Seul que o desempenho da infraestrutura de inteligência artificial deve expandir aproximadamente 20 vezes até 2030.
Fatores que impulsionam o crescimento
Ele explicou que o mercado de inferência de IA está se expandindo em três frentes simultâneas: maior complexidade das tarefas, aumento do volume de informações processadas de cada vez e crescimento no número de solicitações de inferência. A combinação desses elementos está elevando rapidamente a demanda por recursos de infraestrutura.
Papel da memória e próximos passos tecnológicos
Ahn destacou que, com o aumento da inferência, a memória se torna crucial para armazenar e transferir grandes volumes de dados, especialmente os caches de chave‑valor (KV) que reutilizam informações já processadas pelos modelos. Para atender a essa necessidade, os dados precisam ser distribuídos entre diferentes tipos de memória, como HBM, DRAM e SSDs. A SK hynix está desenvolvendo tecnologias de próxima geração, incluindo DRAM empilhada em 3D e flash de largura de banda elevada (HBF), enquanto continua aprimorando seus produtos HBM existentes.
Contexto da apresentação
A projeção foi feita na quarta-feira, 14 de outubro de 2026, durante o discurso de abertura da SEDEX, feira de semicondutores que ocorreu por três dias no sul de Seul. O executivo afirmou que a visão de longo prazo da empresa está alinhada com as tendências de mercado observadas no setor.
Tipos de memória citados
Segundo a Yonhap News English, os tipos de memória mencionados para distribuir os dados dos caches de chave‑valor são:
- HBM (high-bandwidth memory)
- DRAM (dynamic random-access memory)
- SSDs (solid-state drives)
