SK Hynix realizou a cerimônia de lançamento da pedra fundamental de uma fábrica de embalagem de chips de IA em Indiana, com investimento superior a US$ 4 bilhões.
Cronograma e capacidade da instalação
A fábrica ficará no Purdue Research Park, em West Lafayette.
Segundo o The Economic Times, as operações de cleanroom devem iniciar no segundo semestre de 2028.
A Yonhap afirma que o cleanroom será aberto em outubro de 2028 e a produção em massa de memória HBM de próxima geração começará no segundo semestre de 2029.
O plano é produzir centenas de milhares de wafers por ano.
A expectativa é que o local se torne uma base chave de produção de HBM nos Estados Unidos até 2030.
Durante a fase comercial, cerca de mil pessoas deverão trabalhar na instalação.
O site também terá uma linha de embalagem de memória HBM de próxima geração e um centro de pesquisa e desenvolvimento em semicondutores para IA.
Impacto na cadeia de suprimentos, empregos e colaboração acadêmica
O The Economic Times estima que o empreendimento gere cerca de sete mil empregos diretos e indiretos na região.
O mesmo veículo aponta que o projeto contribui para a resiliência da cadeia de suprimentos de semicondutores nos EUA.
Em dezembro de 2024, o governo dos EUA finalizou US$ 458 milhões em grants e aprovou até US$ 500 milhões em empréstimos sob a lei CHIPS, conforme o The Economic Times.
A Yonhap destaca a assinatura de um memorando de entendimento com a Universidade Purdue para fortalecer as capacidades de P&D em memória HBM de próxima geração e atrair talento qualificado.
Segundo a Yonhap, wafers produzidos na Coreia do Sul serão enviados a Indiana para embalagem e teste avançado antes de serem fornecidos como produtos “feitos nos EUA” a grandes clientes de tecnologia, como a Nvidia.
Tecnologia HBM e posição de mercado da SK Hynix
Conforme explicado pelo The Economic Times, a memória HBM empilha chips verticalmente, oferecendo transferência de dados mais rápida e menor consumo de energia.
Isso a torna adequada para as demandas de computação de IA.
O mesmo veículo observa que a integração estreita entre HBM e processadores de IA eleva as barreiras tecnológicas de entrada e aumenta o poder de negociação dos fornecedores.
De acordo com dados citados pelo The Economic Times, a SK Hynix detinha 58% do mercado global de HBM por receita no primeiro trimestre de 2026, enquanto Samsung e Micron detinham 21% cada, segundo a Counterpoint Research.
A crescente demanda por HBM está ligada à corrida das grandes empresas de tecnologia para construir data centres de IA, o que aperta o fornecimento e torna a disponibilidade de memória um fator limitante para a expansão da infraestrutura de IA, segundo o mesmo veículo.
O The Economic Times também menciona que a Nvidia prevê um aumento de 70% na receita para o próximo ano fiscal, indicando continuidade forte nos gastos com computação de IA.
A Yonhap aponta que o produto atualmente líder da SK Hynix é a HBM de sexta geração (HBM4), utilizada no acelerador de IA Vera Rubin da Nvidia.
Segundo a Yonhap, a fábrica de Indiana será responsável pela produção de memória HBM de sétima geração (HBM4E), cuja geração de amostras já havia sido enviada a clientes e cujo desenvolvimento está em andamento conforme a empresa.
