Samsung e SK Hynix revelaram simultaneamente a sétima geração de memória de alta largura de banda (HBM4E) e apresentaram tecnologias de memória de próxima geração para cargas de trabalho de IA durante o OCP Global Summit 2026, segundo fontes sul-coreanas.
HBM4E e a disputa por memória de próxima geração
Segundo o Chosun Ilbo, Samsung e SK Hynix divulgaram o HBM4E, que é a sétima geração de memória de alta largura de banda, e anunciaram que estão indo além, alterando o layout da memória e a forma de armazenamento de dados para reduzir o gargalo entre unidade de processamento e memória em modelos de IA cada vez maiores.
O mesmo veículo acrescentou que as duas empresas não se limitaram a melhorar o desempenho atual do HBM, mas passaram a modificar a arquitetura interna dos chips, tentando atender à crescente demanda de transferência de dados entre processadores e memórias em cargas de trabalho de IA.
SK Hynix demonstra soluções CXL no OCP Summit
A Yonhap News informou que a SK Hynix participou do OCP Global Summit 2026, realizado em San Jose, Califórnia, entre 12 e 15 de outubro de 2026, e apresentou três soluções: CMM‑DDR5, MARS e CMM‑Ax.
O CMM‑DDR5, baseado na interface CXL 3.2, oferece mais do que o dobro da largura de banda da geração anterior e melhoria de aproximadamente 30% na eficiência energética, com capacidade de 256 GB, conforme relatado pela Yonhap News.
O MARS integra soluções de parceiros em um único rack para aumentar a eficiência do sistema, enquanto o CMM‑Ax executa processamento diretamente dentro da memória, diminuindo o consumo de energia e o custo dos data centers, segundo a mesma fonte.
A Yonhap News também observou que o estande da SK Hynix foi dividido em duas áreas: uma seção de memória com os produtos atuais e uma seção de demonstração de sistema onde as três soluções foram exibidas.
O evento, descrito pela Yonhap News como uma conferência anual de empresas de TI, semicondutores, servidores e data centers, teve como tema central a infraestrutura necessária para sustentar o desenvolvimento da IA.
XCENA apresenta memória híbrida CXL e colaboração com SK Hynix
O KIPOST relatou que a empresa fabless XCENA exibiu no mesmo evento o módulo de memória MX1 baseado em CXL, realizando duas demonstrações para cargas de trabalho de inferência de IA.
Na primeira demonstração, vários servidores de inferência compartilharam o cache de chave‑valor (KV) por meio de um pool de memória CXL, evitando cópias duplicadas e reduzindo o movimento de dados entre servidores, conforme informado pelo KIPOST.
Na segunda demonstração, o recurso de processamento próximo aos dados (Near‑Data Processing) do MX1 acelerou a etapa de busca de vetores em pipelines de geração aumentada por busca (RAG), realizando a busca diretamente na memória onde os dados estão armazenados, segundo o mesmo veículo.
O KIPOST ainda afirmou que XCENA e SK Hynix estão cooperando na arquitetura híbrida CXL e que validaram a tecnologia InfiniteMemory, que expande a capacidade de memória além dos limites dos módulos CMM‑D mantendo desempenho superior ao de SSDs tradicionais.
Adicionalmente, o KIPOST mencionou que as duas empresas confirmaram que o MX1 permite expansão de memória por meio de SSD com melhor desempenho em comparação a soluções somente SSD, e que apresentaram uma arquitetura baseada em RDMA para facilitar a comunicação entre nós em grandes clusters de IA.
