Samsung Electro-Mechanics assina contrato de substrato de pacote LTA no valor de 3,605 trilhões de won (aproximadamente R$3,6 bi) com uma empresa global grande, válido de 1º de janeiro a 31 de dezembro de 2027.
Detalhes do acordo
Segundo a Yonhap News, o contrato é para fornecimento de substrato de alta performance usado em memórias semicondutoras, com período de um ano a partir de janeiro de 2027. O valor corresponde a 3,2% da receita consolidada da empresa no ano anterior, conforme informado também pelo The Elec e pelo ETNews.
O The Elec acrescenta que este é o primeiro contrato de longo prazo de substrato de pacote divulgado pela Samsung Electro-Mechanics, elevando para sete o número de LTAs divulgados pela empresa neste ano.
Conforme a Yonhap News e o ETNews, o valor acumulado das LTAs divulgadas em 2026 chega a aproximadamente 4,3 trilhões de won.
Contexto de demanda e investimentos
Segundo o ETNews, o substrato de pacote é essencial para conectar o chip de memória ao substrato principal, exigindo alta velocidade de sinal e alta densidade de circuito fino, especialmente para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho.
O The Elec destaca que a Samsung Electro-Mechanics produz substratos FC‑BGA e BGA na divisão de soluções de pacote e que tem ampliado a capacidade produtiva com investimentos de 4,27 trilhões de won na instalação de FC‑BGA em Sejong e 2,51 trilhões de won na fábrica de substratos de pacote no Vietnã, totalizando mais de oito trilhões de won quando se inclui a ampliação de edifícios.
Segundo ainda o The Elec, o governo sul‑coreano planeja investir oito trilhões de won em Sejong e quinze trilhões de won em Busan até 2040 dentro de um mega‑projeto, e a empresa já produz FC‑BGA em Busan, Sejong e Vietnã.
O que ainda não foi divulgado
- Identidade da empresa global grande que é contraparte do contrato.
- Detalhes específicos de preço unitário ou volume de substratos a serem fornecidos.
- Eventuais cláusulas de penalidade ou revisão de preço no contrato.
