Segundo a Yonhap News, a Samsung Electro-Mechanics anunciou em 19 de outubro de 2026 a assinatura de um contrato de longo prazo (LTA) com uma empresa global para fornecer substratos de pacote destinados a memórias de alta performance, no valor de aproximadamente 3,6 trilhões de won sul-coreano (cerca de 3,604 trilhões de won exatamente).
O acordo tem vigência de um ano, iniciando em 1º de janeiro de 2027 e encerrando em 31 de dezembro de 2027, conforme divulgado na mesma publicação. O valor corresponde a 3,2% da receita consolidada da companhia no ano anterior.
Detalhes técnicos do substrato de pacote
Conforme o IT조선, o substrato de pacote é responsável por conectar o chip de semicondutor ao circuito principal, transmitindo sinais elétricos com alta velocidade e permitindo a realização de circuitos microscópicos e de alta densidade, requisitos essenciais para memórias avançadas como HBM e módulos D램 para servidores de IA.
O IT조선 ainda destaca que a crescente demanda por computação de alto desempenho e pelos módulos de memória de largura de banda elevada (HBM) tem impulsionado a necessidade de substratos com múltiplas camadas, traços ultrafinos e designs ultrafinos, áreas em que a Samsung Electro-Mechanics afirma possuir tecnologia consolidada e estabilidade de produção.
Impacto nos negócios e histórico de LTAs em 2026
A Yonhap News informa que este contrato é o sétimo LTA firmado pela companhia neste ano, elevando o total acumulado de acordos de longo prazo (com base em divulgações que representam pelo menos 2,5% da receita) para aproximadamente 4,3 trilhões de won.
Antes desse acordo, entre maio e início de outubro de 2026, a Samsung Electro-Mechanics já havia celebrado LTAs envolvendo capacitores cerâmicos multilayer (MLCC), indutores e capacitores de silício, totalizando cerca de 3,9 trilhões de won, segundo a mesma fonte.
O Chosun Ilbo, citado na cobertura, acrescenta que a sequência de acordos em componentes como MLCC e indutores já havia assegurado à empresa uma base de receita estável, e que o novo fornecimento de substratos de pacote amplia essa posição para o segmento de soluções de pacote.
A estratégia da companhia, segundo a Yonhap News, consiste em expandir os LTAs com clientes-chave para garantir um fluxo de receita previsível e reforçar a competitividade em produtos de alto valor agregado, particularmente aqueles vinculados ao crescimento da inteligência artificial e da computação de alto desempenho.
O que ainda não foi divulgado: a identidade exata da empresa global contraparte do contrato, bem como os detalhes financeiros exatos além do valor aproximado informado nas divulgações.
