Na SEMICON West 2026, em São Francisco, a Nvidia apresentou um protótipo de tecnologia co-packaged optics (CPO) chamada optics-on-interposer (OOI), que coloca os motores óticos diretamente no interposer que carrega os chips de computação, sem passar pelo substrato orgânico.
Oo interposer leva os chips, os motores óticos vêm nele
Nikola Nedovic, pesquisador principal da Nvidia, explicou que o OOI elimina o substrato orgânico do caminho elétrico. Os sinais viajam apenas pelos curtos interconexes de pitch fino do interposer — a mesma ideia que liga GPUs a memória HBM. Resultado, segundo a Nvidia: mais densidade de largura de banda e menos gasto de energia.
A ideia é simples: em vez de percorrer interposer, depois substrato orgânico, para chegar ao motor óptico — como fazem as soluções atuais — , o motor óptico agora vive dentro do próprio interposer. Menos etapas, menos resistência, menos calor.
DwDM de oito canais: 256 Gb/s por fibra
A Nvidia também mostrou uma solução de multiplexação por divisão de comprimento de onda densa (DWDM) com oito canais, cada um a 32 Gb/s. Multiplicado, dá 256 Gb/s por fibra óptica. A tecnologia ainda é pesquisa — Nedovic disse que estão avaliando desafios para levar ao comercial.
“Não é só juntar mais coisas num pacote”, disse ele. “É rearranjar o caminho até que o sinal chegue onde precisa.”
Já em uso: Quantum-X e Spectrum-X
A Nvidia não está só no laboratório. Dois produtos CPO já estão em produção: Quantum-X Photonics, usado em redes InfiniBand que ligam racks GB300 NVL72 com chips Blackwell Ultra, e Spectrum-X Photonics, empregado em switches Ethernet da plataforma Vera Rubin.
Quantum-X fixa os motores óticos no substrato com sockets; Spectrum-X os solda e usa conectores de fibra destraváveis. Diferentes estratégias, mesmo objetivo: aproximar óptico e eletrônico sem perder densidade.
Ecossistema: quem fornece o quê
O ecossistema de fabricação reúne nomes pesados:
- TSMC entrega a tecnologia de embalagem COUPE para integrar circuitos eletrônicos e fotônicos;
- SPIL faz teste e montagem;
- Coherent, Lumentum e Sumitomo Electric fornecem módulos de laser externos;
- Corning, Senko, Browave e TFC entregam fibras e componentes ópticos;
- Foxconn e Fabrinet lidam com resfriamento e teste final.
O que falta saber
- A Nvidia não disse quando os protótipos OOI e DWDM irão para produção em massa;
- Não foram divulgados consumos de energia exatos ou métricas de latência;
- Não foi detalhado quais parceiros adicionais podem entrar no ecossistema.
