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NVIDIA e Cisco lançam USFP para escalar fábricas de IA

O módulo Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) suporta 400 Gb/s por lane

14 de out., 03:19 9 fontes · 7 países Infra Infraestrutura
InfraNVIDIAScale ai
Rack de servidores em um data center ilustrando conexões de fibra ótica Foto: panumas nikhomkhai / Pexels

NVIDIA e Cisco anunciaram o Ultra‑Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), novo módulo ótico pluggável que suporta 400 Gb/s por lane e permite até 12,8 Tb/s de capacidade total para escalar fábricas de IA sem aumentar o footprint de rede.

Detalhes técnicos do USFP

Segundo o The Manila Times, o USFP foi projetado para ser o primeiro módulo a oferecer 400 Gb/s por lane elétrico, dobrando a capacidade em relação aos módulos de 200 Gb/s por lane atualmente usados.

De acordo com o Nvidia Newsroom, o USFP entrega quatro vezes a densidade de largura de banda e 1,3 vezes a eficiência energética comparado aos módulos de 200 Gb/s.

O Network World acrescenta que, com 16 lanes a 400 Gb/s cada, o módulo proporciona 6,4 Tb/s de capacidade agregada e pode ser expandido para 32 lanes, alcançando 12,8 Tb/s, mantendo o formato OSFP‑sized.

Benefícios para fábricas de IA

Segundo o Nvidia Newsroom, ao permitir mais computação dentro do mesmo footprint de rede, o USFP reduz a parcela de energia destinada à rede no orçamento total de uma fábrica de IA.

O The Manila Times ressalta que isso possibilita conectar mais sistemas de computação sem acrescentar camadas de switch ou links ópticos adicionais, evitando aumento de latência e consumo.

Cabos de fibra óptica conectando equipamentos de rede
Foto: Brett Sayles / Pexels

Segundo o Network World, a maior densidade de banda ajuda a construir sistemas de maior capacidade sem aumentar proporcionalmente o espaço ocupado pelo hardware de conectividade.

O Network World também destaca que o módulo preserva a capacidade de substituição em campo e mantém práticas de implantação conhecidas.

Ecossistema e padronização

Segundo o The Manila Times e o Nvidia Newsroom, NVIDIA e Cisco estão colaborando com TE Connectivity e Amphenol para criar um ecossistema de hardware multi‑fonte ao redor do USFP.

Conforme mencionado no Network World, as empresas pretendem desenvolver uma especificação aberta da indústria para o USFP.

O que ainda não foi divulgado

Apurado em 9 fontes

The Manila Times (Filipinas) · Nvidia Newsroom (Estados Unidos) · Network World (Estados Unidos)

ver as 9 fontes

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