Segundo o IT之家, analistas da KeyBanc afirmam que a Intel Foundry conseguiu parcialmente pedidos de fabricação de chips de seis grandes empresas de tecnologia — Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft e Nvidia — envolvendo os nós de processo 18A-P e 14A, com maior atenção ao 14A.
Potencial de receita nos nós 18A-P e 14A
Segundo o IT之家, a KeyBanc estima que, se avançarem, os projetos relacionados à Apple podem girar em torno de 600 mil wafers, gerando entre US$ 15 bilhões e US$ 20 bilhões de receita.
Projetos de ASIC e avançada encapsulamento
O relatório cita ainda possíveis pedidos da Anthropic para ASICs personalizados, que poderiam envolver de 5 milhões a 10 milhões de chips e gerar de US$ 40 bilhões a US$ 80 bilhões após inclusão no negócio de avançado encapsulamento.
Quanto ao encapsulamento, a tecnologia EMIB-T da Intel poderia gerar de US$ 12 bilhões a US$ 15 bilhões com projetos como o TPU v9 da Google (codinome Humufish) e o TPU v10, além de serviços para a Qualcomm (AI300) que renderiam de US$ 2 bilhões a US$ 3 bilhões.
Desafios de produção e o que ainda não foi divulgado
- As taxas de rendimento do substrato EMIB-T estão entre 50% e 60% na Ibiden e entre 20% e 30% na UMTC, o que pode limitar a escala.
- O IT之家 ressalta que os nomes dos clientes, detalhes contratuais e valores ainda não foram confirmados oficialmente pela Intel ou pelas empresas envolvidas.
- Não há informações sobre cronogramas de início de produção volume ou sobre quais exatamente são os projetos de cada cliente além dos exemplos citados.
