Hanmi Semiconductor acertou vender à Samsung Electro-Mechanics equipamentos do tipo micro SAW & Vision Placement (MSVP) no valor de 24,5 bilhões de won. O contrato representa o primeiro grande pedido da empresa sul-coreana ao grupo Samsung depois de vencer uma ação de patentes em 2012. Os equipamentos são usados no pós-processamento de pacotes de semicondutores, como DRAM, NAND e HBM.
Detalhes do equipamento MSVP
O MSVP combina o micro SAW, que corta os pacotes de semicondutor com precisão microscópica, e o vision placement, responsável pela limpeza, secagem, inspeção óptica e seleção dos chips após o corte.
Segundo as fontes, o equipamento é utilizado em diversas linhas de produção, incluindo memória DRAM, NAND flash, de alta largura de banda (HBM), além de semicondutores de sistema, placas de circuito impresso (PCB) e substratos de vidro.
Hanmi desenvolveu o micro SAW de forma nacional em 2021, após restrições às exportações japonesas de equipamentos de corte em 2019, e hoje detém a liderança global de mercado nesse segmento.
A empresa promete garantir a pontualidade da entrega, a qualidade da instalação e do setup, além de colocar à disposição equipes dedicadas de pós-venda (A/S) e veículos para suporte rápido aos clientes.
Contexto histórico e significado para Hanmi
Antes deste contrato, Hanmi Semiconductor havia reduzido significativamente suas transações com o grupo Samsung após vencer uma ação de patentes em 2012 contra a subsidiária SECron (atual SEMAS).
Este acordo de aproximadamente 24,5 bilhões de won marca o primeiro grande pedido da empresa sul-coreana ao conglomerado Samsung depois desse período, indicando um reaproximamento e a possível ampliação da cadeia de suprimentos entre as duas companhias.
O CEO da Hanmi, Kwak Dong-shin, declarou que “dá as boas-vindas ao Samsung Group” e enfatizou que a satisfação do cliente será a prioridade máxima, com foco em fornecer valor agregado através de suas tecnologias de pós-processamento.
Hanmi já é reconhecida como fornecedora líder mundial de equipamentos para produção de memória HBM (TC bonder) e possui uma linha de soluções para embalagem 2.5D que vem sendo entregue a fundições e empresas de OSAT.
O que ainda não foi divulgado
As fontes não informaram o cronograma exato de entrega dos equipamentos, nem o número de unidades envolvidas no contrato.
Também não foram divulgados os impactos financeiros detalhados no balanço da Hanmi Semiconductor, como a margem esperada ou como o contrato afetará suas receitas futuras.
