GlobalFoundries e TSMC anunciaram um acordo de cinco anos no valor de US$ 2 bilhões para a produção de silicon interposers destinados à tecnologia CoWoS da TSMC, segundo o Tom's Hardware e o AI Weekly.
Detalhes do acordo
O acordo prevê que a GlobalFoundries fabricará os interposers em sua fábrica de Malta, no estado de Nova York, informou o AI Weekly.
A produção em volume deverá começar a rampinar no primeiro semestre de 2028, acrescentou a mesma fonte.
Os interposers serão baseados na plataforma 65PKG da GlobalFoundries, já qualificada em nível de maturidade tecnológica 9, com vias de silício de 10 micrômetros por 100 micrômetros, roteamento de cobre em múltiplas camadas e suporte a integração heterogênea 2,5D e 3D, segundo o AI Weekly.
O AI Weekly descreve os interposers como lâminas de silício que ficam sob os processadores de IA e a memória de alta largura de banda dentro dos pacotes CoWoS da TSMC.
O local será descrito pelas empresas como a primeira fonte dos EUA desses interposers, segundo o AI Weekly.
As ações da GlobalFoundries subiram cerca de 4% nas negociações pré‑mercado após o anúncio, conforme o AI Weekly.
Contexto e impacto
O AI Weekly ressalta que os gargalos de capacidade na tecnologia CoWoS têm sido um dos pontos de estrangulamento para o fornecimento de aceleradores de IA.
Ed Kaste, vice‑presidente sênior de negócios CMOS da GlobalFoundries, afirmou que o avançado embrulho está se tornando crítico para entregar o desempenho, a eficiência energética e a escala exigidos pelos próximos sistemas de IA, segundo o mesmo artigo.
O acordo também inclui um arcabouço para futura expansão de capacidade entre as duas fundições, acrescentou o AI Weekly.
Este é o primeiro caso em que um passo central do fluxo de embalagem da TSMC é colocado dentro da sala limpa de um concorrente dos EUA, de acordo com o AI Weekly.
O Tom's Hardware havia destacado que o acordo vale US$ 2 bilhões e tem duração de cinco anos.
O Taipei Times informou que as ações da GlobalFoundries reagiram positivamente ao anúncio do negócio de US$ 2 bilhões.
O acordo foi inicialmente reportado pela Bloomberg, conforme indicado pelo AI Weekly.
O que ainda não foi divulgado
- O nome do cliente final que receberá os interposers não foi revelado em nenhum dos comunicados, segundo o AI Weekly.
- O acordo não detalha como os US$ 2 bilhões são divididos entre despesas de capital e compra antecipada de wafers, conforme o AI Weekly.
- A participação esperada da TSMC na produção da fábrica de Malta não foi especificada, acrescentou a mesma fonte.
