As ações da BE Semiconductor Industries (Besi) caíram 2,66% após a pesquisa SemiAnalysis divulgar que a ASML está desenvolvendo um produto rival de bonding híbrido. Enquanto isso, as ações da ASML Holding subiram 1,11% no mesmo período.
Detalhes do relatório da SemiAnalysis
Segundo o Yahoo Finance (EUA), a SemiAnalysis informou que a ASML apresentou 27 famílias de patentes de bonding entre dezembro de 2022 e novembro de 2024, a maioria voltada para o bonding die-to-wafer.
A mesma fonte acrescentou que a Besi lidera o segmento de die-to-wafer bonding e é atualmente a única fornecedora com ferramentas em produção em volume.
A Reuters também publicou que o relatório destacou que todos os outros concorrentes ainda tentam qualificar sua primeira ferramenta nessa área.
Impacto esperado no setor de bonding híbrido
O Yahoo Finance (EUA) relatou que a SemiAnalysis vê potencial vantagem da ASML em precisão de alinhamento e controle de partículas, dois fatores que determinam o rendimento do bonding, mas ressalta que a empresa ainda precisa superar desafios de metrologia feed-forward, contato die-to-wafer, adaptação de ferramentas não relacionadas ao bonding e manutenção da limpeza do loop.
A mesma fonte apontou que a ASML deve precificar suas ferramentas com prêmio sobre os concorrentes e que a lógica avançada deverá ser a primeira a adotar a nova solução, o que seria considerado "más notícias para Besi".
Segundo o Yahoo Finance (EUA), as perspectivas de negócio de Besi em memórias de alta largura de banda (HBM) estão enfraquecendo devido ao avanço de concorrentes coreanos e à expectativa de que a adoção do bonding die-to-wafer em HBM só ocorra a partir de 2029 ou posteriormente.
Por fim, o Yahoo Finance (EUA) lembrou que o bonding híbrido die-to-wafer atualmente opera em volume apenas no segmento de lógica, onde a AMD já entrega chips V-Cache com essa tecnologia desde 2022, e que o custo por die permanece elevado porque a indústria ainda carece de ferramentas maduras que unem alta precisão de alinhamento e elevado throughput.
O design da ASML difere das máquinas convencionais, onde uma cabeça de união pega cada die de um wafer cortado e o coloca. Em vez disso, cada die se move em seu próprio suporte ao longo de uma trilha passando por estação de inspeção, limpeza, ativação a plasma e medição antes de chegar à estação de união, onde um chuck eleva o wafer inferior para encontrá-lo.
A SemiAnalysis também observou que a lógica avançada será a primeira a adotar a ferramenta da ASML, considerada "más notícias para Besi", já que a lógica representa a maior parte do negócio de bonding híbrido da Besi, concentrada na TSMC e Intel, com as quais a ASML tem colaborado há mais de duas décadas.
