Lisa Su, CEO da AMD, disse em Seul, no dia 7 de outubro, que a empresa quer ampliar a cooperação com Samsung Electronics e SK hynix em um acordo estratégico de três a cinco anos para atender à crescente demanda por chips de IA.
Detalhes da parceria
Em março, AMD e Samsung fecharam um acordo de fornecimento de memória HBM de próxima geração, incluindo HBM3E e HBM4, para os aceleradores de IA da AMD, segundo a Yonhap News English.
O The Elec acrescenta que, pela primeira vez, a AMD revelou que a memória HBM4 da SK hynix será utilizada em seus aceleradores de IA e na plataforma Helios, além de confirmar que a Samsung continua fornecendo HBM4 para o Instinct MI455X.
Ambas as fontes indicam que a demanda pelos aceleradores, GPUs, CPUs e pela plataforma Helios permanece forte, enquanto a oferta está relativamente restrita.
Contexto e próximas etapas
Segundo a Yonhap News English, Lisa Su encontrou o vice-presidente da Samsung Electronics, Jun Young-hyun, e o CEO da SK hynix, Kwak Noh-jung, em Seul no dia 7 de outubro, marcando sua segunda visita à cidade em sete meses.
O The Elec ressalta que Su afirmou que a parceria deverá abranger várias gerações de produtos, não se limitando a um único ciclo, e comentou sobre a possibilidade de cooperação futura em serviços de fundição com a Samsung.
O que ainda não foi divulgado
- Os valores financeiros envolvidos no acordo não foram informados pelas fontes.
- Os volumes exatos de memória HBM3E e HBM4 a serem fornecidos não foram divulgados.
- Não há detalhes sobre o cronograma preciso além da faixa de três a cinco anos mencionada.
